FAQ_客户常问问题

一, 公司名i-ROM是什么意思?
intelligent reduced order model 智能降阶模型

二, 除了年费模式外, 该软件可以一次性买断吗?
可以的

三, 客户群有哪些?
BOSCH 和 NXP

四, 计算机硬件要求是什么? RAM, CPU, 硬盘

我们在笔记本电脑上面开发和运行所有的例子.这就是我们软件的优势.它不需要大的计算机资源. 比如一台16GB的RAM和500TB的硬盘只用了非常小的容量用于所有的仿真. 电脑要是WINDOWS (可能的话64 bit)且需要Matlab 2017b或者以上版本.

五, i-ROM目前支持何种格式的文件? dwg, gdsii, sat, .m等?

目前我们不支持如何文件的输入.用户必须在我们的ModelBuilder命令结构来定义模型.我们的ModelBuilder如何一个CAD系统(比如SolidWorks或者Pro/Engineer CREO), 所有的特性在我们的软件是可以用到的

• 目前, 模型是基于文本文档 （脚本语言的方法)
• 下一步, 我们计划提供图形化的制图,用于模型产生(素描草图的方法)

在我们工具中的模型产生要比SolidWorks或者Pro/E容易得多

• 比如, 我们只需要一个命令就可以生成一个梳子单元. 在一个CAD系统中, 你必须单独地绘画每一个指状物, 假如你更改手指的个数, 你必须重新来过. 在我们的工具中, 只是一个参数而已
• 光罩底切, 侧壁斜率, 或者角倒圆(内圆角)是自动施加的.而在CAD系统中, 所有的项目必须在每一个外缘或者拐角独自地建模, 这更加耗时

仿真的数据输出格式包括Matlab, Excel, PDF, PNG, SVG, TIF

• ANSYS模型导出用于有限元仿真(需要具备ANSYS的接口). 假如模型是在ANSYS的话,你有数个输出格式从ANSYS至其它工具
• Simulink模型输出 (需要接口至Simulink).

我们正在添加GDSII输出功能, 计划2020年底到位. 客户可以用免费软件工具将GDSII格式翻译成为许多其它的互换格式

六, I-ROM的运算能力:有限元分析的最大接点是多少?

我们的工具不是一个正真的有限元分析程序.它是基于刚体物体和铁摩辛柯梁单元用于悬架弹簧.梁单元的确属于有限元工具,但是我们没有使用3D有限元.对于有限元的仿真, 可以使用ANSYS接口.

刚体物体和梁单元的数量没有限制.你可以在我们网站发现非常复杂的举例.单元的数量只在试用期(30天)和教育版本有限制.但是企业版和研究院版本是完整版, 没有任何限制

七, 传感器的仿真难处在于可靠性, 比如震动, 跌落, 冲击, 过热, 我们支持吗?
计划在下一版本中实现

八, 产品优势是什么?

1, 使得非常复杂的MEMS设计的建模和仿真
2, 容易使用(简单的建模输入文档/指令, 高级的图形化用户界面, 学习时间短, 高级的技术特点)
3, 产生完整的参数模型用于概念化的设计(设计变量可以在秒或者分钟内定义)
4, 数个制程数据变量可以自动化地分析
5, 由于高级的降阶模型（模态叠加)具备了高的仿真速度, 同行是不具备的
5.1 同行公司是一个有限元分析工具.它非常精确但是仿真速度非常慢.机械领域和静电领域的互动在瞬态仿真是如此地耗时(数小时或者数天), 这对于MEMS设计是不可接受的
5.2 i-ROM MODELBUILDER是基于一些近似值(rigid body masses刚体质量, Timoshenko beam elements铁摩辛柯梁单元) ,它叫做 “reduced order modeling” ROM.这种新的建模技术也是精准的(几个百分点的偏差) , 但是使能了非常快速的仿真, 几秒钟或者几分钟即可完成. 我们也提供至ANSYS的接口, 可以在ANSYS软件环境来运行模型

6, 接口至Matlab/Simulink：许多设计者使用此软件, 全自动的模型转换用于详细的检查
7, 接口至 ANSYS/Multiphysics: 高级的有限元程序, 全自动的模型转换
8, 价格合理
9, 复杂的物理效应: 用于传感器和激励器所有的电子机械互动, 梁理论用于弹簧, 拉入和滞后释放, 静电软化

九, 我们具备温度/热仿真吗?
温度改变材料特性, 继而导致热扩张/弯曲.温度依赖材料特性已经具备了, 热扩张/弯曲将在未来的版本中具备.

十, FAB的制程工艺导入功能具备吗? 这样就和我们的设计软件一致了

• FAB制程特性主要是光罩底切, 侧墙斜度, 厚度公差. 这些数据是由FAB在典型的测试结构测得
• ModelBuilder采用了典型值, 如果可能的话, 统计数据用于仿真. 特定FAB的典型值可以设定, 或者更改, 用于GUI中的统计仿真, 或者工作文件夹中的项目文档

一 一，i-ROM软件的仿真精度如何?

获得的精度高度依赖于应用, 而不只是我们的仿真软件, 也存在于所有的其它设计软件工具中. 此精度对于MEMS设计是足够的,或许有几个百分点的偏差,但是这和制造公差是一个档次的.关于MEMS设计的要紧处, 精度不是主要的, 软件必须对于设计更改有一个精准的回答(尺寸参数,材料参数,负载和边界条件).这些都在我们软件中实现了

一 二, 我们具备飘移/偏离功能的生产仿真吗?

漂移/偏离是由于制造公差导致的, 比如光罩底切, 侧墙斜度或者弹簧, 梳子的没有对准. 这些数据(不完美)是在GUI(图形化界面)或者模型输入文档中定义的, ModelBuilder考虑了特定的漂移数据, 提供了仿真结果, 量化了MEMS性能上漂移数据的影响. 假如某人在GUI中改变了光罩的底切, 他得到了一个偏离函数, 从我们的ModelBuilder中用于生产仿真

i-ROM GmbH产品线商务&技术&样品&评估板 咨询代理商 =>座机0755-82565851 邮件 dwin100@dwintech.com 手机 :15625214151

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