压电MEMS麦克风

一,优势:

A,行业最高信噪比70dB,而且还可以更高,传功电容式技术到顶了,必须多膜片叠加才能做,导致成本高,不可靠。此指标的好处是可以录制很微弱的信号,分两个层面:1,近处的小信号比如悄悄话话. 2,远处的大声音,因为传递到麦克风也变小了,比如50米开外的两个人吵架信号是很微弱的,所以很适合远距离采集。

B, 防水, 到达最高等级IPX8, (传统的电容式MEMS和ECM都不防水,一定需要加防水罩子才可以),这个对于助听器行业是刚需,因为助听器现在都有罩子来防止汗水的进入,因为跑步或者走路皮肤汗液是长期存在的。

C,不怕灰尘,使得麦克风模组厂/终端客户比如手机客户的加工车间要求不高,回流焊的锡膏/松香受热蒸发不会造成质量降级,工艺简单,减少返工,这一点主要是针对膜片抖动有效性来讲的,就比如人耳(我们做的事就是开发麦克风来仿人的耳朵)的耳道堵住的话比如棉花,就听不到或者听不清楚了,因为耳膜(等同于mems膜)收到的信号声音压力变小或者没有了。

D,快速启动 <100 μsec,也就是一上电就马上有信号,对于现在的云端语音识别很有帮助,因为信号来回传递的时间缩小,用户满意度提升。我们的启动时间是电容式麦克风的1/1000.

E, 灵敏度公差在1 dB以内,而且是天生就是这样,不是通过熔断ASIC的内部电路来实现的,更不是通过筛选制造出来的成品来实现的,驻极体麦克风误差在3dB, 电容式硅麦克风在1-3dB不等,所以客户的产品一致性就非常高,不会出现有的产品录制声音有的大,有的声音小。

F, 支持单端和差分的输出

G, 电源抑制比PSRR,比传统的高30dB, 这个是核心指标,不好的话就是我们打座机时听到的手机来电时干扰的”兹兹声”,优势来源于ASIC不需要充电泵电路来升压,电容式麦克风则不然。

H, MEMS Senor部分的AOP可以达到150dB的最大声压级了,估计ASIC是限制,所以成品规格书只声称125dB. 此指标越大越好,能够承受比如风,小孩尖叫,演唱会,足球场粉丝尖叫,关车门等不同场合的大声压级。

二,料号清单:

传感器

1,VM1001 尺寸:3.35*2.5*1.0mm 模拟输出 68dB信噪比
2,VM1000 尺寸:3.76*2.95*1.11mm 模拟输出 65dB信噪比
3,VM2000 差分输出的麦克风,尺寸:3.76*2.95*1.1mm
4,VM1010 3uA用于always-on的麦克风
5,VM4010 带开关量的低功耗麦克风
6, VM3000
7, VM3010
8, VM2020
9, VM1001

评估板

1,VM1000EB
2,DSGP_Sensory_VM1010评估板




三,应用:

1,手机
2,平板电脑
3,耳塞
4,耳机
5,运动相机
6,汽车主机
7,机器人
8,智能手表
9, 耳机
10,智能家居
11,智能音箱
12,助听器
13,轴承失效检测,基于震动原理
14,玻璃破碎探测

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